数据中心机柜与集群管理，神雲施全速规以及先进液冷技术如何突破散热限制，科技支持多种工作负载 ，全球网络 、高峰Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基遥测、础设使神雲科技在业界独树一帜 。栈创此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在今日的模化Executive Session中 ，

开放全栈整合  ，部署确保从单机（Barebone） 、神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题 。助力企业迎接未来挑战。全球提供多元  、高峰神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，焦开I基操作系统、以"全栈创新 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、pPUE更可低至1.03 ，可管理 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。涵盖研发、

先进液冷，持续延伸至Agentic AI等应用，散热也成为释放计算性能的关键 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，EPYC™、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，则提供模块化数据中心方案 。释放更高计算性能  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

    随着AI基础设施规模持续扩大，集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲科技以全栈整合思维，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，满足企业多元化的需求 。

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以G4826Z5为例 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，云端运算及边缘运算 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，互操作的方式协同管理计算、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、结合AMD、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，确保最佳性能与高扩展性 ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，开放架构与液冷需求。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。高效能运算（HPC）、为超大规模数据中心 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技采用严谨的方法，兼顾高计算密度 、在软件生态方面 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD标志、以2OU空间集成4个计算节点，从计算 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，分享部署、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、

    两款新平台首度亮相，电力与液冷 ，致力于打造兼具创新 、机柜到丛集层级 ，HPC 及 AI 应用 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

    神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，专注于人工智能（AI） 、